检测项目
重量测定：测量范围0.001ct至100ct，精度±0.0001ct（GB/T16554）
尺寸测量：长宽高参数，精度0.01mm（ISO18321）
颜色分级：CIE标准等级D至Z，色差ΔE<0.5（ASTME308）
净度分级：内部包裹体评估，等级FL至I3（GB/T16553）
切工比例：台面比例、冠角、亭角测量，角度精度±0.1°（ISO18325）
荧光强度：UV光下观察，强度等级None至VeryStrong（GB/T3288）
折射率：标准值2.417±0.001（ISO13356）
热导率：测试范围1000-2500W/mK，误差<1%（ASTME1461）
硬度测试：莫氏硬度10级，维氏硬度10000HV±100（ISO6507）
密度测定：标准值3.52g/cm³，精度±0.001g/cm³（GB/T1033）
包裹体分析：包裹体数量、大小和分布统计（GB/T16552）
生长特征鉴定：晶体生长纹路和方向识别（ISO18320）
表面光洁度：粗糙度Ra<0.1μm（GB/T3505）
电导率测试：半导体金刚石范围10^{-6}至10^{3}S/m（IEC62631）
热稳定性：高温下性能变化，测试温度至1000°C（ISO11359）
检测范围
天然单晶金刚石珠宝：戒指、项链等首饰用钻石
合成金刚石（HPHT方法）：高压高温法生产的人造钻石
合成金刚石（CVD方法）：化学气相沉积法生长金刚石
工业金刚石磨料：研磨轮、砂轮用金刚石颗粒
金刚石切割工具：锯片、钻头等切削器械
金刚石涂层刀具：表面涂层硬质合金工具
金刚石复合材料：金刚石-金属或陶瓷基复合材料
金刚石薄膜：光学和电子器件用薄膜材料
金刚石散热片：高功率电子设备散热组件
金刚石轴承：机械轴承用耐磨部件
金刚石钻头：地质勘探和采矿钻具
金刚石电子器件：半导体器件和传感器
金刚石光学元件：透镜、窗口等光学组件
金刚石抛光膏：精密抛光用膏状材料
金刚石纳米粉末：纳米级研磨和添加剂
检测方法
显微镜观察法：依据GB/T16552进行净度和包裹体分析
光谱分析法：使用UV-Vis光谱依据ISO18321测定颜色特性
X射线衍射法：依据ASTMD123鉴定晶体结构和相组成
拉曼光谱法：依据ISO18320识别金刚石类型和杂质
热导率测试法：依据GB/T3288测量热扩散系数
硬度测试法：维氏硬度计依据ISO6507评估耐磨性
密度测定法：液体置换法依据ASTMB311计算质量密度
荧光检测法：UV灯观察依据GB/T16553记录荧光响应
切工评估法：比例仪测量依据ISO18325分析切工参数
电导率测试法：四探针法依据IEC62631测定半导体性能
热重分析法：依据ISO11359评估高温稳定性
表面粗糙度测量法：轮廓仪依据GB/T3505量化光洁度
包裹体统计法：图像分析软件依据GB/T16552计数内部缺陷
生长特征识别法：偏振显微镜依据ISO18320判断生长方向
真伪鉴定法：综合光谱和显微镜依据ASTME308区分天然与合成
检测设备
GemologicalMicroscopeModelGM-200：放大倍数10x-60x，内置LED光源用于净度观察
UV-VisSpectrophotometerModelUVS-500：波长范围200-800nm，分辨率0.1nm用于颜色分级
X-rayDiffractometerModelXRD-300：角度分辨率0.01°，用于晶体结构分析
RamanSpectrometerModelRS-400：激光波长532nm，光谱范围100-4000cm^{-1}用于杂质检测
ThermalConductivityTesterModelTC-100：测试范围0.1-5000W/mK，精度±0.5%用于热性能测量
VickersHardnessTesterModelHV-50：负载范围1-50kgf，压痕测量精度0.1μm用于硬度评估
DensityMeasurementKitModelDMK-10：精度0.001g/cm³，支持液体置换法用于密度测定
FluorescenceViewerModelFV-20：365nmUV光源，强度可调用于荧光观察
ProportionScopeModelPS-30：数字显示角度和比例，用于切工参数测量
ElectricalConductivityMeterModelECM-40：量程10^{-6}至10^{3}S/m，四探针配置用于电导率测试
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
